Obróbka maty DITRA

Podłoże musi być wolne od elementów zmniejszających przyczepność, odpowiednio nośne i płaskie. Ewentualne przedsięwzięcia wyrównujące należy wykonać przed ułożeniem DITRA.

Wybór kleju do obróbki maty DITRA zależy od rodzaju podłoża. Klej musi mieć przyczepność do podłoża i mechanicznie łączyć się z włókniną nośną DITRA. Do większości podłoży można stosować hydraulicznie wiążącą zaprawę cienkowarstwową. W tym celu zaleca się stosowanie zaprawy cienkowarstwowej o odpowiedniej konsystencji. W razie potrzeby należy sprawdzić wzajemną niekompatybilność materiałów.

Zaprawę cienkowarstwową nanosi się na podłoże szpachlą zębatą (zalecenie 3 x 3 mm lub 4 x 4 mm, zapotrzebowanie zaprawy ok. 1,5 kg/m²).

Maty DITRA, wcześniej przycięte na wymiar, są osadzane na całej powierzchni wraz z włókniną nośną w nałożonym kleju i natychmiast dociskane do kleju za pomocą pacy lub wałka dociskowego, pracując w jednym kierunku. Do tego celu idealnie nadaje się między innymi szlifierka oscylacyjna. Zwracać uwagę na czas otwarcia kleju. Zaleca się dokładne wyrównanie maty DITRA podczas układania i nakładanie jej lekko napiętej.

Siatka ułatwiająca przycinanie Easycut w wyraźny sposób redukuje siły przywracające w macie.
Dla ułatwienia obróbki wskazana jest osoba pomagająca. Pojedyncze pasma układane są do czoła na styk.
Wskazówka: jeżeli Schlüter-DITRA jest stosowana również jako system uszczelnienia, oprócz oddzielenia, należy obrobić spoiny i połączenia przy użyciu odpowiednich elementów systemu, patrz instrukcja wykonania hydroizolacji.

Dotyczy to również stosowania Schlüter-DITRA na świeżych podłożach w połączeniu z wrażliwymi na przebarwienia okładzinami.

Aby uniknąć uszkodzenia położonej już DITRA lub jej odklejenia, zaleca się jej ochronę przed oddziaływaniem mechanicznym np. poprzez układaniem na niej desek tworzących prowizoryczne ciągi komunikacyjne (w szczególności w miejscu intensywnego ruchu transportowego). Podobnie konieczne może być zastosowanie środków ochronnych na zewnątrz, np. w przypadku bezpośredniego oddziaływania promieni słonecznych lub opadów atmosferycznych. Przed nałożeniem zaprawy cienkowarstwowej należy usunąć wodę gromadzącą się w zagłębieniach.

Bezpośrednio po przyklejeniu maty DITRA można przystąpić do układania płytek metodą cienkowarstwową stosując zaprawę klejową spełniającą odpowiednie wymagania przy tego typu pracach. Głębokość ząbków szpachli musi być dostosowana do formatu płytek. W trakcie prac należy przestrzegać tak zwanego czasu otwarcia zaprawy cienkowarstwowej. Układa się w nim płytki zatapiając je w miarę możliwości na całej powierzchni. Szczególnie w przypadku okładzin narażonych na duże obciążenia mechaniczne oraz w obszarach zewnętrznych należy zadbać o to, by montaż na całej powierzchni przebiegał zgodnie z zasadami sztuki budowlanej.

Wskazówka: w jednym ciągu roboczym można wypełnić kwadratowe wgłębienia gładką stroną pacy zębatej (zapotrzebowanie na zaprawę ok. 2,0 kg/m2) i bezpośrednio nałożyć zaprawę cienkowarstową odpowiednim ząbkowaniem. Alternatywnie, w zależności od wielkości lub warunków panujących w danym miejscu budowy może być celowe wypełnienie najpierw wgłębień klejem do płytek stosowanym do układania.

Gdy wyszpachlowana powierzchnia jest gotowa do chodzenia, można od razu przystąpić do układania płytek. Należy pamiętać, że przed przystąpieniem do montażu podłoże musi być wolne od kurzu; w razie potrzeby należy je wcześniej odkurzyć lub w razie wątpliwości zagruntować.

W razie potrzeby należy sprawdzić wzajemną niekompatybilność materiałów. W przypadku stosowania materiałów okładzinowych o długości boku ≥ 30 cm zalecamy stosowanie szybkowiążącego kleju do płytek z krystalicznym wiązaniem wody, zapewniającego szybkie nabieranie wytrzymałości i wysychanie zaprawy.

W przypadku dylatacji jako ograniczenie powierzchni pól, krawędzi i przyłączeń należy przestrzegać odpowiednich zawartych tutaj wskazówek i przyjętych zasad budowlanych.